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北京康美特科技股份有限公司于7月18日在北交所更新上市申请审核动态最全面的配资平台，该公司已收到第一轮审核问询函，问题主要有，主要产品及技术情况，业绩增长的原因及可持续性，客户构成及销售真实性等。 关于主要产品及技术情况。根据申请文件，发行人的主要产品为电子封装材料和改性可发性聚苯乙烯塑料，报告期内，两类产品的销售占比约为 60%和 40%。关于电子封装材料。根据申请文件，发行人的电子封装材料主要为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，电子胶粘剂国产化程度不高，国内市场由国际知名厂商主导，公司核心产